智能手机和其他移动设备在全球日益流行，驱动了对移动应用处理器和无线通讯芯片等先进半导体组件的需求。中国拥有超过全球50%的电视机和移动设备的组装能力，也是全球最大的电子设备和智能手机市场。
液化空气集团近期与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）签署了一项重要的长期合同，为其位于北京的最先进的晶圆工厂提供高纯载气，该厂将为中国和国际市场制造用于消费电子和移动设备的先进的集成电路。中芯国际北京B2工厂将于2014年初开始运营，将采用28纳米先进技术生产300毫米晶圆*。
为满足该客户的需求，液化空气集团将投资建造一个大型的高纯氮气现场制气装置。氮气与电子特气和前驱体均是生产工艺中必需的气体分子，确保符合严格的清洁度要求，以及保障生产设备的安全运行。液化空气集团还将投资建造必要的大宗气体供应的基础设施。该项投资总额将达1800万欧元。
中芯国际成立于2000年，是中国最大、全球第四大的集成电路晶圆代工企业。液化空气集团和中芯国际早在2001年便建立了长期合作关系，为其在上海、北京、天津和深圳的工厂提供电子特气。
中芯国际首席执行官邱慈云表示：“我们很高兴与液化空气在北京达成新的长期合作伙伴关系。液化空气非常了解我们的需求，并提供了具有竞争力的解决方案。归功于其全球经验、技术和卓越的运营管理，我们将获益于其安全、可靠和高效节能的工业气体供应。”
液化空气集团高级副总裁（美洲区）兼负责电子气业务的集团执行委员会成员Michael J. Graff表示：“我们很高兴能继续推进与中芯国际成功的长期合作关系，为其在北京的战略性工厂供气。该项新合同证明我们有能力为电子工业客户提供符合最高标准的产品和服务，再次证实了我们产品与服务的价值和竞争力，巩固了我们在亚洲快速发展的高端显示技术领域的地位。”
